Ключевые слова: ИОННО-ПЛАЗМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ, РАСПЫЛЕНИЕ, ТОНКИЕ ПЛЕНКИ, ВАКУУМ

Аннотация

В работе представлена актуальность применения изделий для оптики и фотоники. Описана методика расчета неравномерности покрытия на подложке. Предложен способ уменьшения неравномерности толщины. Представлены экспериментальные данные и скорости травления пленки меди для стационарного процесса и процесса при сканирующем движении.

Keywords: ION-PLASMA TECHNOLOGIES, SPUTTERING, THIN FILMS, VACUUM

Abstract

The paper presents the relevance of the use of products for optics and photonics. A method for calculating the unevenness of the coating on a substrate is described. A method has been proposed to reduce thickness unevenness. Experimental data and etching rates of copper films are presented for a stationary process and a process with scanning motion.