Тепловой процесс на подложке при распылении сэндвич мишени Cu/Ti
Шаповалов В.И., Иванцов М.О., Шарковский Д.С.
Ключевые слова: магнетронное распыление, сэндвич мишень, нагревание подложки, поток энергии, тепловой датчик
Аннотация
В статье представлены результаты исследования тепловых процессов при распылении сэндвич мишени, содержащей медную и титановую пластины. Эксперименты показали, что кинетические кривые нагревания подложки имеют точки перегиба, расположенные на оси времени пропорционально плотности тока разряда и давлению аргона. Установлено, что точка перегиба на каждой кривой появлялась из-за конечного значения постоянной времени нагревания внешней пластины сэндвич мишени. Влияние мишени на кинетику нагревания подложки учтено в аналитическом описании дополнительным экспоненциальным множителемThermal process on a substrate at sputtering a sandwich target Cu/Ti
V.I. Shapovalov, M.O. Ivantsov, Sharkovsky D.S.
Keywords: magnetron sputtering, sandwich target, substrate heating, energy flow, thermal sensor